关 键 字: AREMCO,导电环氧树脂胶水,525,556,556-LV,614,616 | |
产品规格: 1PINT | |
所属行业: 热熔胶 | 产品包装: 1PINT |
供货数量: 1111 | 产品报价: 1 |
发布时间: 2019-10-10 | 有 效 期: 365 |
苏州固盛颢贸易有限公司 Conductive Epoxies 525 Silver-Filled, One-Part Paste, 340 °F 耐温171度 填银,**,粘贴,由两部分组成的,低粘度。 556 Silver-Filled, Two-Part Paste, 340 °F 耐温171度, 填银,**,粘贴,由两部分组成的,低粘度。 556-LV Silver-Filled, Two-Part, Low Viscosity, 340 °F 耐温171度, 填银,**,粘贴,由两部分组成的,低粘度。 556-HT-SP Silver-Filled, Screen Printable, Two-Part Paste, 570 °F 耐温298度一个新的银填充,丝网印刷,高温,导电和导热导电胶,用于微电子芯片粘接,半导体芯片粘接,混合包装,和其他电气和电子组件。 556-HT-HC Silver-Filled, Highly Conductive, Two-Part Paste, 480 °F 耐温265度 填银,高导电,由两部分组成,粘贴 614 Nickel-Filled, Two-Part Paste, 360 °F 耐温182度 镍填充,两部分粘贴 616 Silver-Filled, Two-Part Paste, 360 °F 耐温182度 填银,两部分粘贴 Conductive Inorganics 罗生 525 耐温171度 填银,**,粘贴 556 耐温171度, 556-LV 耐温171度 填银,由两部分组成的、低粘度 556-HT-SP 耐温298度一个新的银填充,丝网印刷,高温,导电和导热导电胶 现在是用于微电子芯片粘接,半导体芯片粘接,混合包装,和其他电气和电子组件 556-HT-HC 耐温265度 填银,高导电,由两部分组成,粘贴 614 耐温182度 镍填充,两部分粘贴 616 耐温182度 填银,两部分粘贴http://szgshmy.qiugouxinxi.net/
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